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BeamMap2,多平面狭缝扫描光束分析仪
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简介

标准的狭缝扫描是通过改变位于检测器之前的XY方向的狭缝。带有USB 2.0端口驱动的BeamMap2,有多个位于不同Z平面的狭缝的转盘,可以测量多个Z平面的XY强度分布,计算直径和中心实现实时测定和调整。


仪器特点

190 至 1150 nm, 硅探测器

650 至 1800 nm, InGaAs探测器

1000 至 2300nm 或 2500 nm, InGaAs探测器

多个平面空间可选

光束直径从5 µm 至 4 mm, 在刀峰模式下可达2 µm*

USB 2.0供电; 灵活的3m长导线

0.1 µm 采样分辨率

线性与对数表达X-Y轮廓和质心

轮廓缩放和狭缝宽度补偿

实时多Z平面扫描狭缝系统

实时 XYZ 轮廓,焦点位置

实时 M²、发散、准直、对齐


*基于模式

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应用领域

激光印刷与激光打标

医用激光器

半导体激光系统

光纤通信系统

研发,生产,现场服务

连续/脉冲激光器,Φ µm ≥ [500/(PRR in kHz)]

在M2DU平台上测量M²



技术参数

型号

BeamMap2

BeamMap2-CM

波长范围

硅探测器: 190 至 1150 nm

InGaAs探测器: 650 至 1800 nm

硅 + InGaAs 探测器: 190 至 1800 nm

硅 + InGaAs (拓展) 探测器: 190 至 2300 或 2500 nm

可扫描的光束直径

硅探测器: 5 µm 至 4 mm, 刀锋模式下可达2 µm*

InGaAs探测器: 10 µm 至 3 mm, 刀锋模式下可达2 µm*

InGaAs (拓展) 探测器: 10 µm 至 2 mm, 刀锋模式下可达2 µm*

平面空间

4XY 模式:

100 µm: -100, 0, +100, +400 µm

250 µm: -250, 0, +250, +1000 µm

500 µm: -500, 0, +500, +2000 µm

750 µm: -750, 0, +750, +3000 µm

CM4 模式:

5 mm: -5, 0, +5, +20 mm

平面空间

3XYKE 模式:

50 µm: -50, 0, +50, 0 µm

100 µm: -100, 0, +100, 0 µm

CM3 模式:

10 mm: -10, 0, +10, 0 mm

束腰直径测量

二次矩 (4s) 直径 ISO 11146; 拟合高斯函数和TopHat函数

1/e² (13.5%) 宽度

用户可选的峰值%

刀锋模式下,用于测量很小的光束

束腰位置测量

**± 20 µm在 X, Y 和 Z 平面上

可测量光源

连续/脉冲激光器, F µm = [500/(PRR in kHz)]

分辨率精度

0.1 µm 或 0.05%,在扫描范围内

± < 2% ± = 0.5 µm

M² 测量

1 至 > 20, ± 5%

发散/准直,指向

** 1 mrad

**功率和辐照度

1 W 总功率,0.5 mW/µm²

增益范围

1,000:1 Switched 4,096:1 ADC范围

显示图形

X-Y-Z 位置和轮廓,缩放 x1 到 x16

更新速率

~5 Hz

通过/失败显示

屏幕上可选择的通过/失败颜色。 QC和生产的理想选择。

多次运行取均值

用户可选择的运行平均值(1 到 8 个样本)

数据统计

最小值,**值,平均值,标准差

长时间记录数据

XY 轮廓和质心

光束漂移显示和记录

PC系统要求

Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port




测试数据

2.png





尺寸图

4.jpg


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